로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 비아필링 28건

습식도금 자료분류

자료수 10845 건

추천글

Tag LIST

비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 : 2014.11.17 ⋅ 10회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  3. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  4. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  5. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
  6. 연구문헌자료.. 황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
  8. 연구문헌자료.. 3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
  9. 연구문헌자료.. 두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
  10. 연구문헌자료.. 빌드업 프로세스 기술
  • 금 Au 도금중에 공석하는 욕성분에서 불순물 또는 그 형태및 흡입에 따른 불순물에 관한 설명
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • TOP
    TOP ㆍ TOPS Organic Sulfur Compounds 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제] 원료 [황산구리도금|황산 구리도금]
  • 전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제 (organic additive) 의 영향을 조사하였다
  • 항공 우주 제품의 부식 방지는 비행 안전 및 장기 서비스 측면에서 매우 중요하다. 이 문서는 항공 우주 산업에서 전통적으로 사용되는 양극산화, 알로다이징, 카드뮴도금, ...