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구리 전기화학 석출 시스템을 위한 고급 여과
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems

등록 2008.08.30 ⋅ 44회 인용

출처 Pall Corporation, ABC-101-1204, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성 향상으로 이어질 것...
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  • 환원 ㆍ Reduction 음극 (도금하는 제품) 의 표면을, 도금액중의 금속이온 (금속이 도금액에 용해되는 형태) 이, 직류전류 (전자) 에 의하여 이온으로(전하를 잃는다) 금속...
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