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반도체 인터커넥터의 구리 금속화 - 문제와 전망
Copper metallization of semiconductor interconnects Issues and prospects

등록 : 2008.10.10 ⋅ 60회 인용

출처 : Yeager Center, na, 영어 22 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.21
도체 인터커넥트의 "이중 다마신" 금속화를 위한 구리전기도금 공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문제, 장벽 및 미래전망을 분석하는데 특히 중점을 두었다. 거시적 (웨이퍼) 스케일과 미시적 (비아) 스케일에서 도금두께 분포를 제어하는 매개 변수를 ...
  • 절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를...
  • 황산니켈 용액에 대한 추가는 유기 및 금속의 두 가지 유형이다. 사용되는 유기 첨가제는 Watts 욕에서와 마찬 가지로 응력 감소제, 경화제, 레벨링제 및 습윤제 이다. 금속...
  • 은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부...
  • 조면화, 민감화, 활성화와 같은 전처리를 통해 탄소섬유 표면의 상태와 구조가 변화하고 표면활성이 향상되며 탄소섬유와 다른 물질과의 호환성이 향상된다. 금속화된 탄소...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티오화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...