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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Uziel Landau 1건
반도체 인터커넥터의 구리 금속화 - 문제와 전망
Copper metallization of semiconductor interconnects Issues and prospects

등록 2008.10.10 ⋅ 66회 인용

출처 Yeager Center, na, 영어 22 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.21
도체 인터커넥트의 "이중 다마신" 금속화를 위한 구리전기도금 공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문제, 장벽 및 미래전망을 분석하는데 특히 중점을 두었다. 거시적 (웨이퍼) 스케일과 미시적 (비아) 스케일에서 도금두께 분포를 제어하는 매개 변수를 ...

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