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구리배선 도금장치
Cu Interconnect Plating System

등록 : 2008.08.01 ⋅ 38회 인용

출처 : 에바라시보, 207호 2005년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.28
반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.

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