로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 岡山大学 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

구리 스루홀도금에 사용하는 PEG 흡착형태의 관찰분석
銅穴埋めめっきに用いるPEG吸着状態の観察・分析

등록 : 2008.11.26 ⋅ 35회 인용

출처 : 岡山大学, , 일어 2 쪽

분류 : 논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.07
구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  • HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음...
  • 다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
  • 액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제 (犧牲酸化劑) 를 함유하...
  • 아연도금 첨가제 ^ Zinc Plating Additives [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 참고 [도금광택제] [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • Q75
    Q75 N,N,N′,N′-Tetrakis(2-Hydroxypropyl) Ethylenediamine Lutropur® Q 75는 [인쇄회로] 기판 생산 및 [플라스틱도금]용 [무전해구리도금|무전해 구리도금]의 [착화제]로 1...