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염화트리에틸 벤질암모늄이 주어진 구리 전착의 동역학
Kinetics of copper electrodeposition in the presence of triethyl-benzyl ammonium chloride

등록 : 2011.07.29 ⋅ 38회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 33권 2003년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
회전 디스크전극에서 준 안정상태 유체역학적 전압전류법과 전기화학 임피던스 분광법을 사용하여 염화 트리에틸 -벤질 -암모늄 (TEBA) 이 황산염 산성전해질의 구리전착 역학에 미치는 영향을 조사했다. SEM 및 X-선회절 분석을 사용하여 구리석출의 형태와 구조를 조사했다. Tafel 과 Koutecky - Levich 해석 모두에서 얻...
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  • 필링시험 ㆍ Peeling Test 폭 2 mm 를 사방으로 절개한 소재 도금면에, 폭 10~20 mm 정도의 테이프를 접착하고, 이것을 강하게 당겨 도금과 소재의 밀착성을 조하사는 방법...
  • 납소재의 전기도금 ^ Plating on Lead substrate 납과 납합금 (납-안티몬, 납-주석 등)의 도금 전처리 용제 세척 [알칼리탈지|알칼리 탈지] [음극전해탈지|음극 전해탈지] (...
  • 백금-로듐 합금의 무전해 도금에 관한 것이다.보다 구체적으로, 본 발명은 수용성 백금 및 로듐 도금욕에 관한 것으로, 백금-로듐 합금을 사용하여 다양한 소재상에 균일한 ...
  • 무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원...