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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 미세배선 시스템
Copper deposition system for Sub-micron patterning

등록 2008.09.29 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 4 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.15
ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설

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