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구리전기 도금의 상향식 충진에 있어서 트리블록 공중합체 EPE-8000 첨가제의 효과
Effect of Additive Triblock Copolymer EPE-8000 on Bottom-up Filling in Copper Electroplating

등록 2014.03.26 ⋅ 27회 인용

출처 Electrochem. Sci., 9권 2014년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.11
구리도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 트라이블록 공중합체 EPE 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면 이미지로 조사되었다. 전기도금액의 상향식 충전은 EPE 를 추가하여 이루어졌다. 전기화학적 연구결과 EPE 를 추가하면 음극의 분극이 증가하는 것으로 나타났다. 또한, X-선회절 분석은 EPE 를 첨가함에 따라 결...
  • 6061-Al 합금에 형성된 인산아연 피막은 다양한 농도의 희토류 질산염 (REN) 을 포함하는 인산염 용액에 침지후 전기화학적 측정, 푸리에 변환적외선 (FTIR) 및 주사전자 현...
  • 금속 표면처리의 전처리 공정중, 탈청/탈스케일/탄산화 피막등의 제거를 위한 산세/전해산세에 관한 설명
  • 내식성이 양호하고 또한 6가크롬의 용출을 최대한 줄임으로써 인체 및 환경에 악영향이 적은 3가크로메이트 도금 시스템을 얻는다.
  • Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
  • P 함량이 17at % 이상인 무전해 NiP 피막은 비정질상태로 인해 박막저항기로 사용되는 것으로 잘 알려져 있다. 그러나 약 275 ℃ 에서 결정 상태가 비정질에서 결정으로 변하...