로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masaharu Sugimoto 5건
황산구리도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
Filling Plating Growth Observation Method Using Copper Sulfate Plating

등록 : 2014.06.23 ⋅ 13회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장회지, 14권 1호 2011년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  3. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  4. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  5. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
  6. 연구문헌자료.. 황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
  8. 연구문헌자료.. 3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
  9. 연구문헌자료.. 두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
  10. 연구문헌자료.. 빌드업 프로세스 기술
  • ABS 이외의 프라스틱에 ABS도료를 도장하고, ABS의 메타라이징하는 공정과 방법의 설명
  • 인산염 처리 기본사항 • 철 인산염 • 아연 인산염 • 망간 인산염
  • 비시안 알칼리 저니켈 아연-니켈 합금도금으로 니켈 공석을 5~9 % 함유한 고내식성의 도금이 가능하다. 바렐과 랙도금이 가능하며 자동차 규격에 적합한 아연-니켈 합금도금...
  • 산 용액에서 티타늄을 음극으로 연결하여 티타늄위에 티타늄 수소화물층을 형성한 다음 수화 된 티타늄을 니켈도금 용액에서 니켈을 음극도금하는 단계를 포함하는 티타늄위...
  • MAP
    MAP ^ Dimethylamino propynyl 성상 : 맑은 황색 투명 액상 80% 이상 MAP는 알킨 아민 화합물이며 니켈 광택제에서 일반적으로 많이 사용된다. 빠른 레벨링 및 검은 광택으...