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비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 2014.11.17 ⋅ 30회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
  • n 형 (100) 실리콘 웨이퍼의 무전해니켈 (EN) 도금연구에서 상대적으로 저온 알칼리도금 공정이 개발되었다. 추가실험은 소재의 간단한 에탄올 전처리가 약 9.8~14.7 MP...
  • 공해의 규제는 강화되는 편이며, 그 대책은 각 업계 모두 활발하다. 알루미늄 표면처리 업계도 예외는 아니어서, 필자들도 양극 폐황산회수 재활용법, 폐 옥살산의 회수법, ...
  • MBA
    MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
  • 비시안화 아연도금 ^ Non Cyanide Zinc Plating 시안은 독성이 강하고 폐수규제가 엄격하여 [징케이트] 또는 [산성아연도금|염화 칼륨/암모늄] 욕으로 교체되고 있다. [비시...
  • 이 백서는 물과 폐수처리에서 전기화학 기술의 개발, 설계 및 응용을 검토 하였다. 전착, 전기응고 (EC), 전기부상 (EF) 및 전기산화에 특히 중점을 두었다. 300개 이상의 ...