로그인

검색

검색글 10826건
비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 : 2014.11.17 ⋅ 8회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
  • 역삼투(reverse osmosis)와 페라이트(ferrite)법의 혼성공정(hybridprocess)에 의하여 도금폐수를 처리한 결과 역삼투 공정에서 생산되는 투과수는 세척수로재순환시키고, ...
  • 박럴을 사용할때의 기본적인 사항을 항목별로 분류 설명함
  • 반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...
  • MEMS 란 마이크로 시스템, 마이크로 머신, 마이크로 메카트로닉스 등의 동의어로 혼용되고 있으며, 번역하연 초소형 시스템이나 기계를 의미한다.
  • 자동차에 있어서 과제와 표면처리의 역할에 관하여 생각하여, 연비개선이 최고로 중요하여, 표면처리와 연비개선과 표면처리 프로세스의 환경대책에 관하여 설명