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비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 2014.11.17 ⋅ 34회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
  • 원자력 발전소의 증기발생기 수세폐액에 함유되어 있는Cu-EDTA, Fe-EDTA 착물을 분리하기위한 기술로 최근에 많이 연구되고 있는Colloid-Enhanced Ultrafiltration(CEUF)을 ...
  • 금속도금은 수백년 동안 사용된 고대 기술 이다. 전도성 표면에 금속을 전착하여 물체의 표면을 피복하는 행위로 정의할수 있다. 이것은 일반적으로 금속이온이 전기장에 의...
  • 티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
  • APE-9 무색~약한 황색의 액상 물에 잘 녹음 염료기반 산성구리도금의 분산제 첨가량 50~200 mg/L 참고 [황산구리도금] [황산구리도금광택제]
  • 도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...