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검색글 和久田 陽平 1건
비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 2014.11.17 ⋅ 44회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
  • 양산 아연도금 강판중 전기 아연도금 강판의 코팅소재 및 무도장 적용에 중점을 두고 개봉후 후처리 기술동향을 개괄하였다.
  • 피로인산 도금욕 Pyrophodphate Plating Bath [피로인산구리도금] 피로인산주석도금 참고 [피로인산]
  • 환경부하 물질인 납 Pb 를 줄이기 위해 현재 자동차 연료탱크용 Pb-8 % Sn 도금강판 (회전 시트) 을 대체할수 있는 새로운 주석-아연 Sn-Zn 도금강판의 개발을 검토했다. 용...
  • 금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 ...
  • 아연 다이캐스팅용 전 극성(+,-) 전해탈지제로 기타 금속에도 사용가능 한 비 인산염 탈지제이다. 약 알칼리로 소재의 침식이 없으며, 사용 전류범위가 넓어 자동공정에 적...