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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-Up Process

등록 2014.11.17 ⋅ 63회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호 1997년, 일어 8 쪽

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ビルドアップ・プロセス技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명

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