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전기구리도금의 전류파형제어에 의한 비아필링
Via-filling by copper electroplating using current waveform control

등록 2008.09.02 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 54권 8호 2003년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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기타

電気銅めっきの電流波形制御によるビアフィリング]

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
구리전기도금을 이용한 종래의 브라인트비아 보다도 작은, 고 아스펙 데파구조가 아닌 스트레이트홀의 브라인드비아의 구리도금에 관한 검토
  • 전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 ...
  • 바늘 모양의 수산화 구리 나노 구조물을 전기화학적 석출과 산화법으로 제조 하였으며, 나노-구리 수산화물-올레인산 복합 피막은 고온 반응 후 형성 되었다. 주사 전자현미...
  • 무전해니켈-금도금 금속은 칩캐리어 패키지를 위한 전해 니켈-금의 대체 마감으로 사용되어 왔으며, 설계시 라우팅 집적도를 높일 수 있다는 장점 때문이었다. 버스의 구성...
  • 아연바렐 전기도금의 음극효율에 대한 도금조건의 영향과 저시안화물 전해질에 대한 도금층의 품질을 분석하였다. 연구의 첫번째 부분은 광택제, 탄산나트륨 농도, 수산화 ...
  • 최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명