로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masaru Kusaka 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

마이크로 비어 필링 구리전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 : 2008.09.24 ⋅ 45회 인용

출처 : Web, na, 영어 15 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
개발규모 확장 및 충전을 통한 구리의 후속생산 실행중에 얻은 충전을 통한 구리의 주요 공정 기능 및 효과에 대해 설명한다. 이것은 특히 MicroFill ™ 제품 범위와 관련이 있지만 설명 된 많은 요소는 일반적으로 충전을 통해 구리에 적용할수 있다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  3. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  4. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  5. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
  6. 연구문헌자료.. 황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
  8. 연구문헌자료.. 3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
  9. 연구문헌자료.. 두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
  10. 연구문헌자료.. 빌드업 프로세스 기술
  • 펄스전류 도금물 표면형태 및 그 성질에 있어서 영향에 관하여 설명하고, 표면형태의 영향을 펄스 파라미터와 도금 과전압, 이온수송 및 경정서장과의 관련을 설명
  • 무전해 PCB 도금 공정 수세액을 분리막으로 처리하여 투과수는 공업용수로 재사용하고 유가금속인 금(Au)을 회수하는 방법에 관하여 연구하였다. 역삼투 분리막 테스트 셀을...
  • 최근 이론계산으로 해석해 온 결과에 의거하면, 이물의 반응에 대해 분자 수준에서 중요한 역할을 하는 것이 밝혀지고 있다. 얻어진 몇 가지 결과를 나타내면서 [[무전해도...
  • 와전류식 두께 측정기 ^ Edgy Current Method Thickness Tester 도금 두께 측정의 한 방법으로 시료와 기기사이에 와전류를 통하여 피막의 두게를 측정하는 방법으로, 와전...
  • 에피할로 히드린과 질소 헤테로시클릭 화합물 (예 : 화학식 : (CH2) nNH 및 피페 라진) 의 화합물과 같은 질소 헤테로시클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 수용성 폴리머를 ...