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반도체 인터커넥터의 구리 금속화 - 문제와 전망
Copper metallization of semiconductor interconnects Issues and prospects

등록 : 2008.10.10 ⋅ 54회 인용

출처 : Yeager Center, na, 영어 22 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.21
도체 인터커넥트의 "이중 다마신" 금속화를 위한 구리전기도금 공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문제, 장벽 및 미래전망을 분석하는데 특히 중점을 두었다. 거시적 (웨이퍼) 스케일과 미시적 (비아) 스케일에서 도금두께 분포를 제어하는 매개 변수를 ...
  • PZT 상에 전극형성을 위하여 밀착력이 우수하고 소지와의 전기적 접촉성이 우수한 무전해 니켈도금 층을 얻기 위한 최적의 전처리 및 도금 조건에 대한 연구
  • 규불화소다를 사용한 크롬도금면에, 가끔 백색의 얼룩이 발생합니다. 원인과 방지법은?
  • 복합도금막을 매트릭스 금속과 분산 입자의 결합으로 매트릭스의 분산 강화, 내마모성 등의 특성을 가지며 새로운 기능의 응용 프로그램을 시험하고 있다. 본 연구는 다...
  • 강하게 하는 도금조건, 조성, 피막구조등에 관하여 보고하고, 내마모성과 윤할성의 적용등에 관하여 소개
  • 루테늄 합금도금에 대한 글이 거의 없었기 때문에 현재 연구에서는 황산염-황산염 전해질을 사용하여 루테늄-코발트 합금의 전착에 대한 데이터를 제공하였다. 루테늄-코발...