로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kazuhiro Taniguchi 1건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

구리 미세배선 시스템
Copper deposition system for Sub-micron patterning

등록 2008.09.29 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 4 페이지

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.15
ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설

연관글

  1. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  2. 연구문헌자료.. 미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스
  3. 연구문헌자료.. ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
  4. 연구문헌자료.. 마이크로와 나노전자의 무전해 공정
  5. 연구문헌자료.. 무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
  6. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  7. 연구문헌자료.. 벤조트리아졸 유도체의 마이크로 콘택트 프린팅을 이용한 ULSI 구리 미세배선의 형성
  8. 연구문헌자료.. ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
  9. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성
  10. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선의 제작
  • 구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연...
  • 도금층에 균일하게 분포되어 인산염처리에 있어서 인산염의 결정화를 촉진시키는 핵으로서 작용하는 소량의 티타늄을 도금층이 함유하고 있기 때문에 전착도장의 밀착성...
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
  • EDX 기능을 가진 투과형전자현미경을 이용하여, Ni-Sn 전착물의 특정미소부에 있어서 조성분석을 함에 따라, 원자비로 1:1의 조성인 전석물상의 동정을 실험
  • 아연도금은 갈바닉 및 엔 벨롭 에그에 의한 대기 부식으로 부터 철강을 보호한다. 아연 전착을 위한 시안화물 공정은 점차 염화물 및 기타 많은 비시안화물로 대체되고 있다.