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동전석에 의한 비아필링에서의 아세트니트릴의 역할
Role of acetonitril in Via-filling by copper lectrodeposition

등록 2008.09.02 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 58권 12호 2007년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때의 메카니즘을 연구
  • 스퍼터 증착법으로 제조한 Cu-Cr합금 박막위에 향상된 접착력을 갖는 Cu 전기도금을 위한 전처리 방법과 Cr양의 증가에 따른 에칭특성의 변화를 연구, 에칭용액의 최적 조성...
  • 고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Ki...
  • 이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
  • 최근 일본에서는 방청 첨가제에 대한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이에 대한 설명도 많이 있다. 이시이씨는 이 잡지의 앞부분에서 자세히 소개하였다. 여기에서는 몇 가지...
  • 알칼리 분말형 침지탈지제로 광유, 동식물유, 그리스등의 유지성분에 효과적이다. 저기포형으로 공기교반을 할 수 있어 중오염과 버프 찌꺼기 제거에도 쉽게 이용될 수 있다.