로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 빌드업 5건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-Up Process

등록 : 2014.11.17 ⋅ 5회 인용

출처 : SHM회지, 13권 2호 1997년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ビルドアップ・プロセス技術

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  3. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  4. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  5. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
  6. 연구문헌자료.. 황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
  8. 연구문헌자료.. 3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
  9. 연구문헌자료.. 두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
  10. 연구문헌자료.. 비아필링의 도금 성장 메카니즘
  • 안녕하세요? 염화제이철 43% 사용 중인데요. 스테인레스 계열(304) 에칭시에 에칭속도를 높이고 하프에칭면이 깨끗하게 에칭하려면 어떤 첨가제를 넣어야 하나요?
  • 우주선 발사 비용이 엄청 나기 때문에 우주선 설계에서 질량 감소는 중요한 기준이다. 마그네슘 및 그 합금은 초경량, 경도, 우수한 중량 대 중량 배급, 우수한 가공성 및 ...
  • 선체 패널에서 전착된 금 Au 도금의 색상을 측정하는 방법이 설명되어 있다. 또한 패널에서 측정할 위치를 선택하고 측정된 위치 간의 ΔE * ab 측면에서 색상 차이를 계산하...
  • 구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
  • 리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적...