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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-Up Process

등록 2014.11.17 ⋅ 54회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호 1997년, 일어 8 쪽

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ビルドアップ・プロセス技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
  • 발색원소 Ti를 첨가한 Zn-Ti계 도금욕에서의 도금욕 조성 및 도금조건에 따른 착색 용융아연 도금강판의 물성 평가로 Zn-Ti계 용융아연 도금강판의 착색화 거동 특성을 검토
  • 무전해니켈 히드라진욕 ^ Hydrazine Type Electroless Nickel Bath [무전해도금욕]에서의 [히드라진]을 환원제로 사용한 도금액 석출반응은 N2H2 + 4OH- → N2 + 4H2O + 4e- ...
  • 안녕하세요. 도레이 社의 [TPE-3000]으로 일반 폴리이미드 필름이 에칭이 된다고 들었습니다. 의문사항> 1. "Ni" 성분의 에칭 유무 2. TPE-3000의 에칭 보호제 3. TPE-3000...
  • 니켈 함유 소재상에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈 함유 소재상에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
  • 1944년 Brenner 와 Riddel 이 우연히 발견한 이래로 무전해 또는 자기촉매 니켈 도금은 실험실의 호기심에서 1억 달러 규모의 산업으로 성장했다. 첫 번째 알칼리성 암모니...