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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-Up Process

등록 2014.11.17 ⋅ 60회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호 1997년, 일어 8 쪽

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ビルドアップ・プロセス技術

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
  • HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
  • 버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉...
  • 강산성의 상태에서 급격히 빠른 속도로 크롬을 환원시키는 황산제1철을 환원제로 사용하여 6가크롬에서 3가크롬으로 환원반응을 시켰고, alkalylation을 통해 환원된 크롬과...
  • TinpositTM LF Immersion Tin produces uniform and solderable tin deposits on properly prepared PWB substrates and is specifically formulated to be used in lead-fr...
  • 1. 상온에서 더욱이 비교적 단시간에 광택이 균일한 흑색 크롬도금을 얻을 수 있습니다. 2. 내식성이 매우 뛰어납니다. 3. 강철, 스테인레스, 동, 니켈, 주석, 황동, ...