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구리전석에 의한 비아필링에 있어서 아세트니트릴의 역할
Role of acetonitril in via-filling by copper electrodeposition

등록 : 2009.02.02 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 58권 12호 2007년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.04
AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때의 메카니즘을 연구
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 구리, 구리 합금, 니켈 또는 철과 같은 금속 층으로 내부표면에 피복 되고 유지에 사용되는 지르코늄 또는 지르코늄 합금 용기의 핵연료 요소로서의 핵 연료물질 응력 부식...
  • 일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
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  • 황산욕에서 아연-코발트 Zn-Co 합금도금에 관하여, SST에 의한 부식과정에 생긴 부식생성물을 SEM, X선회절, XPS 등으로 조사하여, 자연 전극전위의 측정에 의한 [[...