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전기구리도금의 전류파형제어에 의한 비아필링
Via-filling by copper electroplating using current waveform control

등록 : 2008.09.02 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 54권 8호 2003년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気銅めっきの電流波形制御によるビアフィリング]

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
구리전기도금을 이용한 종래의 브라인트비아 보다도 작은, 고 아스펙 데파구조가 아닌 스트레이트홀의 브라인드비아의 구리도금에 관한 검토
  • 은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
  • 세계적으로 환경의식이 높아져, 종래사용되던 6가크롬의 사용이 배제되고 있다. 이를 대체하는 방청처리로서 3가크롬화성처리가 이용되고 있어 이에대한 특징을 설명
  • 석출과정의 해석은 중요하게 생각되므로, 기초적인 방법에 관하여, 도금분야를 예로 소개
  • 도금된 구리의 품질을 더잘 보장하기 위해 구리전기도금조에 사용되는 화학물질의 구성과 노화를 모니터링하는 방법이 필요 하다. 웨이퍼 팹의 구리 인터커넥트 도금조...
  • 약 25년 전에 도금욕으로 실용화된 피로인산 구리도금은 일본에서 1964년에 영국에서 장식도금 용으로 기술을 도입한 이래, 그 뛰어난 레벨링, 균일 전착성 수준 아름다움에...