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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
Improvement of Electrodeposition Rate of Cu Layer by Heat Treatment of Electroless Cu Seed Layer

등록 2024.03.08 ⋅ 100회 인용

출처 한국재료학회지, 24권 4호 2014년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.15
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.
  • 크롬전착은 오늘날 가장 강력한 전착공정 중의 하나로 간주된다. 크롬도금은 장식과 기능적 응용도금으로 사용된다. 얇고 청색을 띠는 크롬 도금은 일반적으로 장식용 니켈 ...
  • 금속과 고분자 재료와의 접착력을 개선하기 위한 목적으로 고분자재료와, 친화성이 좋은 고분자 입자를 균일하게 분산 함유한 복합도금 피막의 개발과 그 효과등에 관하여 설명
  • 탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.
  • 무전해도금을 원리와 각 소재별로 나누어 설명하고, 무전해 도금공정과 설비및 도금원액처리를 취급하였으며, 응용 분야로는 전자파시일드 전파부품등을 언급
  • 아연도금 강판에 크롬산염 피막을 포함하는 크롬산염 처리 강재는 금속성 크롬 Cr 층, 3카크롬 Cr3+ 산화물 층, 최 외면으로 구성된 3 층 구조의 크롬산염 피막을 형성하여 ...