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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
Improvement of Electrodeposition Rate of Cu Layer by Heat Treatment of Electroless Cu Seed Layer

등록 : 2024.03.08 ⋅ 47회 인용

출처 : 한국재료학회지, 24권 4호 2014년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.15
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.
  • 저융점 솔더를 위한 인듐-주석 합금의 도금을 조사하였다. 이 실험에는 붕불산, 클로라이드, 설페이트와 시안화물의 4 가지 종류의 도금욕이 사용되었다. 도금 조건, 안정성...
  • 알칼리성 피로인산욕에서 전착된 Zn-Mn 합금 도금의 부식거동에 대한 전착 전류밀도 (c.d.)의 영향을 조사하였다. 0.5 mol dm3 NaCl 용액에 침지한 Zn-Mn 도금의 주요 ...
  • 코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전 조...
  • 황산염욕과 염화물욕의 2~5배의 고전류밀도를 채용하여, 양호한 전도성과 pH 완충성을 가지 붕불화욕을 이용하여 레니움 Re의 전석과정을 검토
  • 니켈 - 철 (이하, Ni-Fe) 합금은 전자기 재료로 널리 사용되고 있으며, 특히 철 함유량 50 ~ 70 mass %의 합금은 그 자기 특성으로 인해 낮은 열팽창 특성을 이용하여 전자 ...