로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takeshi KOBAYASH 5건
전기구리 도금을 이용한 각종 파형 제어에 의한 비아필링
Via filling by electroplating under various waveforms

등록 : 2008.08.11 ⋅ 43회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1998년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해구리도금 및 PR전류를 인가한 전기구리도금에 의한 비아필링에 관한 검토로, 어느것이라도 필링이 가능한 보고서

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  3. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  4. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  5. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
  6. 연구문헌자료.. 황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
  8. 연구문헌자료.. 3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
  9. 연구문헌자료.. 두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
  10. 연구문헌자료.. 빌드업 프로세스 기술
  • RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...
  • 컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...
  • 메타규산소다 ^ Sodium Metasillicate 메타규산나트륨 NaSiO2 을 가리키는데 이산화규소와 탄산나트륨을 1000 ℃ 로 융해하면 무수염이 얻어지며, 무수염은 무색 사방정계로 ...
  • 200 ppm 아세테이트의 존재하에 나트륨 트리포스페이트 (STPP), 나트륨 헥사메타 포스페이트 (SHMP) 및 아데노신 트리포스페이트 (ATP) 에 의한 3 % 염화나트륨 용액에서 연...
  • 시안화물은 유독하지만은 전기도금에는 우수한 특성으로 인해 시안화은 Ag 복합조가 오랫동안 사용되어 왔다. 그러나, 욕에서 주요 시안화은 복합체의 조성은 잘알려져 있지...