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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
Improvement of Electrodeposition Rate of Cu Layer by Heat Treatment of Electroless Cu Seed Layer

등록 2024.03.08 ⋅ 115회 인용

출처 한국재료학회지, 24권 4호 2014년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.15
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.

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