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전기구리도금에 의한 비아필링성에 있어서 욕조성의 검토
Influence of Bath Composition to Via-Filling by Copper Electroplating

등록 2009.07.24 ⋅ 44회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 3권 4호 2000년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

기타

電気銅めっきによるビアフィリング性に及ぼす浴組成の検討

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.04.07
직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토

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