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디아릴아민 첨가제를 이용한 비아필링 도금
Copper filling using Diallylamine additive

등록 : 2012.09.25 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yoshihiro ANAMI1) Minoru TAKEUCHI2) Naoki OKAMOTO3) Takeyasu SAITOU4) Masaru BUNYA 5) Kazuo KONDO 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20
디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으로한 연구

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