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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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마이크로 비어 필링 구리전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 : 2008.09.24 ⋅ 45회 인용

출처 : Web, na, 영어 15 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
개발규모 확장 및 충전을 통한 구리의 후속생산 실행중에 얻은 충전을 통한 구리의 주요 공정 기능 및 효과에 대해 설명한다. 이것은 특히 MicroFill ™ 제품 범위와 관련이 있지만 설명 된 많은 요소는 일반적으로 충전을 통해 구리에 적용할수 있다.

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